高密度组装用PF900-HF...
SOLCHEMPF-900-HF系列无铅锡膏是专为手机,PAD,电脑主板等高密度组装需求设计。选用窄粒度超细粉径锡粉，可在空气环境中回流并满足各类微小元器件和超细间距IC的焊接工艺要求。★高活性体系...
SnSb高温无铅产品
产品特性：◆宽松的回流工艺窗口◆的润湿与吃锡能力◆低气泡与空洞率◆可保持长时间的粘着力◆透明的残留物◆杰出的印刷性能和长久的模板寿命
有铅锡膏Sn63Pb37
NC-747系列传统免洗锡膏（适用合金Sn63/37,Sn62/Pb36/Ag2,Sn/Pb36.8/Ag0.4,SnPbBi）产品特点1、印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美...
Sn96.5Ag3.0Co0...
合金：锡-银-铜产品特性?宽松的回流工艺窗口?的润湿与吃锡能力?低气泡与空洞率?可保持长时间的粘着力?透明的残留物?杰出的印刷性能和长久的模板寿命
solchem锡膏代加工生产
九月钜惠来袭九月以新的面貌新的模式回馈客户：锡膏价格“助焊膏成本+”锡粉助焊膏加工费有铅锡膏无铅锡膏特殊合金特殊焊料整体方案：特殊合金独特配方特别包装特殊成型焊料特殊行业不同的使用工艺SOLCHEM...